東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家專業(yè)生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。

隨著光通訊技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進展，最高可達到99.99999%的水平，但與理論的出貨標準99.999999%仍有一定的差距。然而，在實際生產過程中，我們仍然面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“光通訊錫膏”研究成果和經(jīng)驗，與光通訊封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動光通訊技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

適應快速焊接：光通訊領域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應快速焊接的需求。 這些要求確保了光通訊領域SMT錫膏能夠滿足高性能、高可靠性和環(huán)保性的需求。

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點： 1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點，焊點外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺，提供了良好的外觀質量。 2. 錫點一致性好：固晶錫膏的成分經(jīng)過精確控制，能夠保證其每個焊點的化學成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質量的一致性。 3. 使用壽命長：固晶錫膏具有較長的使用壽命，可以在48-72小時內保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干，使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化，能夠減少焊接過程中產生的空洞現(xiàn)象，從而提高焊點的可靠性。 5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿足封裝廠商對于焊接質量和產品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域得到了廣泛認可，使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經(jīng)過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實現(xiàn)產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。