BGA植錫治具具有快速更換模具的功能，適用于多種規(guī)格的BGA芯片植錫工作。
BGA植球機和BGA植錫治具可以在生產(chǎn)線上實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，節(jié)約人力成本，提高生產(chǎn)效率。

植錫鋼網(wǎng)具有良好的耐高溫性能，可耐高溫熔爐的熱量，保證植錫過程的穩(wěn)定性。
BGA植球機和BGA植錫治具采用先進的技術，具有穩(wěn)定可靠的性能，長期使用不易損壞。

植錫鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔均勻細致，可以確保錫漿均勻地分布在芯片表面，提高植錫的精準度。
BGA植球機和BGA植錫治具適用于各種封裝芯片的植球和植錫工作，廣泛應用于電子制造行業(yè)。