專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球

BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術，廣泛應用于電子產品制造領域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點。

BGA植球加工制作過程包括準備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過設備進行預熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進行質量檢驗和包裝，確保產品質量符合要求，完成BGA植球加工。