BGA植球加工的一般流程：

除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔

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加工后可直接上機(jī)貼片。

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經(jīng)過(guò)我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長(zhǎng)。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)

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