水洗型錫膏應(yīng)用
錫膏是一種焊錫材料，主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有水洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。

大為的水洗型焊錫膏是一種針對(duì)微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達(dá)IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長(zhǎng)期可靠性。

水洗型焊錫膏的特性：東莞市大為新材料
適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；卓越的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；